半導體製程

1.授課目標

對於半導體製造技術從晶圓準備、次微米製程及封裝測試方面皆做完整詳盡的介紹

2.授課大綱

第1章 半導體工業簡介 
第2章 半導體材料特性 
第3章 元件技術 
第4章 矽與晶圓準備 
第5章 半導體製造之化學特性
第6章 半導體製造廠之污染控制
第7章 量測與缺陷
第8章 製程反應室之氣體控制
第9章 IC製造概述
第10章 氧化
第11章 沈積
第12章 金屬化 
第13章 微影：氣相塗底至軟烤 
第14章 微影：對準與曝光 
第15章 微影：光阻顯影與先進雕像
第16章 蝕刻
第17章 離子植入
第18章 化學機械平坦化
第19章 晶圓測試
第20章 裝配與封裝

3.教科書

半導體製造技術劉文超等校閱

4.參考書籍

5.先修科目

6.課外作業

7.成績考核準則

週次

授課內容

1

半導體工業簡介

2

半導體材料特性    

3

元件技術 

4

矽與晶圓準備

5

半導體製造之化學特性

6

半導體製造廠之污染控制

7

量測與缺陷

8

製程反應室之氣體控制

9

期中考

10

IC製造概述

11

氧化

12

沈積

13

金屬化 

14

微影：氣相塗底至軟烤 

15

微影：對準與曝光 

16

微影：光阻顯影與先進雕像

17

晶圓測試

18

期末考