半導體工程
| 授課計畫表 | Teaching Plan | 內容 Content |
|---|---|---|
| 授課目標 | Objectives | 了解半導體工程 |
| 授課大綱 | Outline | 針對電機、資管、資工與科工領域的大學生或進入研究所的學生們，提供了有關半導體元件物理之基礎原理和元件特性作最深入的探討。導入物理學之方式，使學生可以以循序漸進的方式更加理解抽象之概念。 |
| 外語(原文)授課 | taught in foreign languages | N |
| 開放推廣教育學分 隨班附讀 |
Open to extension program students | Y |
| 教科書 | Textbook | 講義 |
| 成績考核準則 | Grading | 上課表現 |
| 參考書籍 | Objectives | 講義 |
| 先修科目 | Prerequisites | 無 |
| 課外作業 | Assignments | 視上課決定 |
| 週次 (Lesson) | 授課內容 (Unit Title & Content) |
|---|---|
| 1 | 半導體工業概論 |
| 2 | 半導體工業概論 |
| 3 | 半導體能帶理論與載子濃度 |
| 4 | 半導體能帶理論與載子濃度 |
| 5 | 金氧半場效電晶體 |
| 6 | 金氧半場效電晶體 |
| 7 | 深次微米對元件之效應 |
| 8 | 深次微米對元件之效應 |
| 9 | 期中 |
| 10 | 光電元件 |
| 11 | 光電半導體與綠能科技 |
| 12 | 功率電晶體 |
| 13 | 功率電晶體 |
| 14 | 半導體製程的概要 |
| 15 | 本製程技術 |
| 16 | 複合製程技術－製程整合 |
| 17 | 製程技術開發與裝置、材料 |
| 18 | 新製程技術的需求 |